2025年2月14日，由中共成都市委人才工作领导小组办公室、中共成都市武侯区委、成都市武侯区人民政府联合主办的"立园满园·聚才强企"2025成都市首场产业园区人才洽谈对接会（武侯专场）在蓉城圆满举行。活动聚焦产业升级与人才赋能深度融合，吸引了百余家重点企业、高校及科研机构参与，共同探讨人才引育与产业发展的协同路径。四川医枢科技有限责任公司作为医疗科技领域的创新代表受邀参会，并在现场引发广泛关注。
成都市委常委、组织部部长邓涛，武侯区委副书记,区政府党组书记、区长景波
在医枢科技展位听取企业介绍，并对医枢科技进行亲切指导
活动期间，成都市委常委、组织部部长，市委人才工作领导小组副组长、市委人才办主任邓涛，中共成都市武侯区委副书记、区政府党组书记、区长景波亲临医枢科技展位调研指导。在听取企业技术研发、市场布局及人才需求汇报后，邓涛部长对医枢科技在医疗数字化领域的创新成果表示高度肯定，并强调："人才是驱动产业高质量发展的核心引擎。市委将持续优化人才服务生态，支持企业引才、育才、用才，助力更多像医枢科技这样的创新企业成长为行业标杆。"
四川医枢科技总经理胡一可接受新华社记者专访，阐述企业人才战略规划
洽谈会现场，四川医枢科技总经理胡一可接受新华社记者专访时透露，2025年公司将启动"智慧医疗人才灯塔计划"，重点围绕AI辅助疑难及罕见疾病诊疗、多模态专病大模型、AI核心算法技术三大方向，与高校共建联合实验室，并设立专项资金吸引海内外高端人才。"未来三年，我们计划新增研发团队规模超百人，其中博士、硕士占比将达80%以上。"胡一可表示，医枢科技将把人才战略置于企业核心地位，通过"产学研用"一体化培养模式，为成都建设具有全球影响力的医疗大健康产业高地注入新动能。
据悉，本次对接会通过"政策宣介+需求发布+精准匹配"形式，促成企业与人才达成意向合作超300项。武侯区同步发布"菁英聚武侯"行动计划，提出年内新增产业人才公寓2000套、设立10亿元人才发展基金等举措，进一步夯实产业人才融合基础。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
